MediaTek anunciado Hoje, os Dimensões 8300, um chipset com eficiência energética projetado para smartphones 5G premium. Este chipset faz parte da série Dimensity 8000 e combina capacidade AI generativo, economia de energia, tecnologia de jogos adaptável e conectividade rápida, elevando a experiência do usuário em dispositivos 5G de última geração. Aqui estão todos os detalhes do concorrente do Snapdragon 7 geração 3.
Todos os recursos do Dimensity 8300 da MediaTek
Construído no processo de 4nm de segunda geração da TSMC, o Dimensity 8300 possui uma CPU octa-core, incluindo quatro núcleos Arm Cortex-A715 e quatro núcleos Cortex-A510, baseados na mais recente arquitetura de CPU v9 da Arm. Esta configuração oferece um aumento de 20% no desempenho da CPU e um Ganho de 30% em eficiência energética em comparação com a geração anterior. Além disso, a atualização para a GPU Mali-G615 MC6 do Dimensity 8300 oferece desempenho superior de 60% e 55% de melhoria na eficiência energética.
O Dimensity 8300 é o primeiro SoC premium com suporte total para IA generativa (como previmos), graças ao processador AI APU 780 integrado. Isto permite-nos apoiar o desenvolvimento de aplicações inovadoras que exploram modelos de linguagem tamanho grande até 10B, bem como difusão estável. O APU 780, com a mesma arquitetura do carro-chefe Dimensity 9300 SoC, obtém uma melhoria por 2 vezes na computação INT e FP16 e um Aumento de 3,3x no desempenho da IA em comparação com o Dimensity 8200.
Esse poder de IA, combinado com o Imagiq 980 HDR-ISP de 14 bits da MediaTek, leva a fotografia e a captura de vídeo de smartphones premium a novos níveis, permitindo que você capture vídeos mais nítidos e claros em 4K60 HDR e grave por mais tempo graças ao design extremamente eficiente em termos energéticos do Dimensity 8300.
Para otimizar ainda mais a vida útil da bateria, a próxima geração de tecnologia de jogo adaptativa HyperEngine da MediaTek oferece melhorias avançadas em economia de energia. Usando algoritmos de desempenho exclusivos, o processador se adapta de forma inteligente às suas necessidades de computação e monitora a temperatura do dispositivo, mantendo os dispositivos resfriados enquanto otimiza a jogabilidade.
Serão lançados os primeiros smartphones com Dimensity 8300 no final de 2023.
