MediaTek, conhecido fabricante de chips para smartphones, anunciou hoje a data de lançamento de seu novo processador, o MediaTek Dimensity 8300. É um chip 5G que promete oferecer alto desempenho e baixo consumo de energia.
A data de lançamento do novo processador MediaTek Dimensity 8300 foi revelada
A dimensão MediaTek 8300 será apresentado em conferência de imprensa online às 15h00 (hora local) do dia 21 de novembro, com a presença de alguns dos parceiros mais importantes da empresa, incluindo Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. O processador foi definido como “Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution”, em referência ao nome chinês da cidade de Shenzhen, onde está localizada a sede da MediaTek.
O novo chip da MediaTek será o sucessor do MediaTek Dimensity 8200, que foi lançado em dezembro passado e recebeu excelentes críticas de críticos e consumidores. O novo chip deve melhorar o desempenho e a escalabilidade do anterior, graças a uma maior frequência de núcleo e melhor gerenciamento de memória.
De acordo com as especificações reveladas por Revengus, ex-funcionário da MediaTek que compartilhou a informação nas redes sociais, o MediaTek Dimensity 8300 terá uma configuração arquitetônica composta por um núcleo Cortex X3 de 2.8 GHz, três núcleos Cortex A715 de 2.4 GHz e quatro núcleos Cortex A715 em 1.6 GHz. O chip também suportará o núcleo Cortex A510 com a GPU Mali G520 MC6 a 850 MHz.
O Dimensity 8300 contará com um modem integrado que suportará bandas Uplink e Downlink de até 7.5 Gbps e até 3 Gbps, respectivamente. O chip será capaz de suportar até quatro câmeras traseiras e até duas câmeras frontais com resolução máxima de 108 MP.
O “preço” e data de lançamento do MediaTek Dimensity 8300 ainda não foram anunciados oficialmente pela empresa. No entanto, estima-se que o chip poderá estar disponível no mercado até o final do ano ou início do próximo. O processador provará, portanto, ser um dos mais poderosos e eficientes do mercado de smartphones com conectividade 5G.
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