Honor Magic 5, a série de smartphones dobráveis lançada em fevereiro deste ano, pode em breve ter um digno sucessor. De acordo com alguns rumores, Honrar estaria trabalhando na série Magia 6, que deve ser equipado com o processador Snapdragon 8 Gen 3 e uma câmera periscópio de 200 megapixels.
Snapdragon 8 Gen 3 e periscópio de 200 megapixels: as novidades da série Magic 6 da Honor
Lo Snapdragon 8 geração 3 é o próximo chip de última geração da Qualcomm, que deve ser revelado ainda este ano. É uma plataforma móvel baseada em um processo de produção de 4 nm, com configuração de CPU 1+5+2 e GPU Adreno 750. O chip promete oferecer alto desempenho e maior eficiência energética em relação à geração anterior.
La Câmera de periscópio de 200 megapixels seria uma novidade no setor de smartphones, que permitiria um alto zoom óptico e qualidade de imagem superior. De acordo com o blogueiro Digital Chat Station, Honor teria melhorado significativamente o câmera principal do megapixel 50 da série Magic 5 e o teria flanqueado por um periscópio de 200 megapixels (com recortes) que suportaria novas tecnologias. A Honor não seria a única fabricante a adotar esta solução, a vivo também estaria interessada nesta tecnologia.
Espera-se também que a série Magic 6 seja equipada com um tela de quatro curvas baixo consumo com resolução 2K, fabricado pelo fabricante chinês BOE. A tela suportaria escurecimento de alta frequência PWM de 3840 Hz, o que reduziria a cintilação e o cansaço visual. A solução de carregamento rápido também seria atualizada, mas não são conhecidos detalhes sobre ela.
A data de lançamento da série Magic 6 ainda não foi anunciada, mas segundo rumores deve ocorrer no início do ano que vem. A Honor pode, portanto, estar entre os primeiros fabricantes a usar o processador Snapdragon 8 Gen 3 e a desafiar os concorrentes no campo da fotografia. A série Magic 5 já demonstrou o potencial dos smartphones dobráveis da Honor, que se destacaram pelo design inovador e alto desempenho.
