Qualcomm não se concentra apenas em processadores de smartphones, mas também em chips de outros gêneros. Durante o Mobile World Congress 2022 a empresa norte-americana apresentou três produtos. Um deles é um modem 5G de alta velocidade e os outros dois são deuses chips para dispositivos de áudio. No primeiro caso é uma verdadeira revolução, pois estamos falando da primeiro chip 5G do mundo com IA integrada. Aqui está tudo o que você precisa saber.
A Qualcomm apresenta o Snapdragon X70, o primeiro chip 5G AI do mundo e dois chips de áudio com tecnologia Bluetooth 5.3. aqui estão todos os detalhes
O portfólio da Qualcomm foi reforçado com um novo modem 5G de alta velocidade Snapdragon X70, que pela primeira vez em sua história adquiriu sua própria inteligência artificial. Além disso, a empresa apresentou outros novos chips para os sistemas de áudio de dispositivos móveis e equipamentos com suporte para o padrão Wi-Fi 7.
De acordo com a Qualcomm, o modem Snapdragon X70 é o primeiro chip de IA 5G nativo do mundo capaz de conexões de alta velocidade (até 10 Gbps de downlink e até 3.5 Gbps de uplink) em todas as bandas comerciais (600 MHz a 41 GHz). A principal tarefa da inteligência artificial como parte do modem é otimizar a qualidade da comunicação reduzindo os atrasos, incluindo a varredura da rede circundante.
Falando em desempenho, a empresa afirma que o modem se tornou o 60% mais eficiente do ponto de vista energético em relação ao seu antecessor e é capaz de aumentar a autonomia dos smartphones 5G usando IA. Também, utiliza o Tecnologia 5G PowerSave proprietário da Qualcomm, terceira geração. Espera-se que o modem apareça junto com o processador Snapdragon 8 geração 2.
Além disso, a fabricante de chips introduziu o sistema sem fio Conexão rápida 7800 com largura de banda de até 5.8 Gb/s para equipamentos habilitados para Wi-Fi 7. De acordo com a especificação, graças à modulação 4K QAM e ao uso de um canal de 320 MHz, o a velocidade de acasalamento e o alcance da cobertura dobrarão em comparação com a geração anterior de chips.
Por fim, a empresa mostrou os novos chips de som chamados QCC5171 e QCC3071. Eles suportam o codec adaptável aptX, cancelamento de eco Qualcomm cVc e cancelamento de ruído ativo. Os novos chips são compatíveis com o padrão Bluetooth LE Audio, especificamente 5.3 Bluetooth: o consumo de energia, de fato, é 20% menor que seus antecessores. Outra característica dos novos produtos é a baixo latência: apenas 68 ms.
