Hoje, a fabricante de chips taiwanesa MediaTek lançou uma nova geração de sua plataforma móvel Dimensão 7050.
MediaTek Dimensity 7050 anunciado oficialmente: chip básico com APU 3.0
O novo chip recém-anunciado é construído no processo de fabricação de 6 nm da TSMC. A parte da CPU consiste em dois grandes núcleos Cortex A78 rodando a uma frequência de 2,6 Ghz e seis pequenos núcleos Cortex A55 rodando a uma frequência de 2,0 Ghz. Como GPU temos um Mali-G68 MC4, há suporte para RAM LPDDR5/4x e armazenamento interno UFS 3.1/2.1.
Não é só isso o Dimension 7050 também é equipado com um APU 3.0. Graças ao poder de computação AI do APU 3.0, o Dimensity 7050 suporta padrões de reconhecimento de mãos, como detecção, rastreamento, esqueleto, gesto e verificação.
Ao mesmo tempo, ele também suporta o cálculo em tempo real do rastreamento de gestos 3D AI, incluindo a detecção de gestos humanos no espaço, várias articulações e graus de liberdade das mãos, posição e rotação, além de renderização em tempo real.
Foi relatado que o Dimension 7050 será lançado com a série Realme 11 que será lançado oficialmente em 10 de maio. De acordo com o posicionamento típico da série Realme, a série 11 terá um preço a rondar os 1000 yuan, cerca de 130 euros à taxa de câmbio.
Recordamos que anteriormente a MediaTek anunciou que vai apresentar oficialmente uma nova geração da principal plataforma 5G, o Dimensão 9200+ em 10 de maio.
Seja GeekBench ou AnTuTu, este chip principal tem a pontuação mais alta, o que também significa que o Dimension 9200+ se tornará o Rei do Desempenho para smartphones Android.
De acordo com os vazamentos anteriores, espera-se que o MediaTek 9200+ adote o processo de fabricação de 4 nm da TSMC com a parte da CPU composta por um super núcleo Cortex X3, três grandes núcleos Cortex A715 e quatro pequenos núcleos Cortex A510, dos quais a frequência do núcleo super grande é 3,35 GHz e o núcleo grande tem uma frequência de 3,0 GHz. Quanto aos gráficos, a GPU é um Immortalis-G715 MC11.
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