Embora a Hisense não seja uma marca renomada para a produção de smartphones, a empresa mostrou que pode fazê-lo nos últimos anos. Recordamos de fato alguns dispositivos, como o Hisense King Kong 6, com uma enorme bateria de 10000mAh (graças à capa) e outros smartphones equipados com telas de tinta eletrônica, como o Hisense A5.
Hisense F50 5G em breve com chip UNISOC
Bem, o modelo previsto hoje, o Hisense F50 5G, parece ter suporte à conectividade 5G como o carro-chefe. Mas a peculiaridade é que esse suporte seria trazido por um chip de um fabricante sobre o qual não ouvimos muitas vezes, é de fato o UNISOC.
O chipset em questão seria o Unisoc T7510, que usa a banda base Chun Teng V510 desenvolvida internamente pela empresa Ziguang Zhan Rui. Esta tecnologia foi introduzida pela primeira vez no MWC 2019 e suporta bandas sub 6GHz 5G com largura de banda de até 100MHz.
O resto do chipset usa componentes padrão, incluindo uma CPU octa-core com 4x Cortex-A75 a 2,0 GHz e 4x A55 a 1,8 GHz. A estes são adicionados um GPU Imagination PowerVR GM9446 e um NPU dual-core (de origem desconhecida). A conectividade local suportada pelo chipset inclui Wi-Fi 5 (ac) e Bluetooth 5.0.
Voltando ao Hisense F50 5G, o smartphone adotará uma grande bateria de 5010mAh com suporte para carregamento rápido de 18W e resfriamento por "PC". Também vemos um total de quatro câmeras traseiras e um sensor de impressão digital no painel central da capa.
O smartphone será oficializado na segunda-feira 20 de abril.
