A marca Huami Technology, que faz parte do ecossistema da Xiaomi e que, como sabemos, produz vestíveis de sucesso, também é um dos poucos fabricantes no mundo de chips de inteligência artificial para alimentar os diversos vestíveis. Bem, hoje o fundador da empresa anunciou que o chip vestível de terceira geração chegará em breve; seu nome poderia ser "Huangshan 3".
Huami pronto para lançar o novo chip vestível de terceira geração
Na conferência de inovação de 2021 anos da Huami realizada hoje, o fundador da Huami, Huang Wang, revelou que o chip interno de terceira geração da Huami será lançado em breve. Além disso, de acordo com Huang Wang, à medida que a tecnologia do chip avança, também aumenta o capital para investir.
Apesar disso, a Huami parece ser capaz de satisfazer o consumidor final com a produção de aparelhos muito baratos (pelo menos em comparação com a concorrência) também graças à produção de chips caseiros. Para os não iniciados, Huami entrou no mundo dos chips vestíveis de desenvolvimento próprio em 2018 ao anunciar o primeiro chipset, o Huangshan No.1, um chip movido por inteligência artificial.
Quase dois anos depois, a empresa atualizou sua tecnologia com o lançamento do chipset Huangshan 2 em junho de 2020. Este chipset, que Huami tem usado em muitos de seus produtos inteligentes, tem uma arquitetura baseada no conjunto de instruções RISC-V. Ele também adota um coprocessador C2 e uma NPU (Unidade de Processamento Neural) independente.
Graças a este último, o NPU, é possível obter um aprendizado profundo com inteligência artificial e, portanto, fazer previsões a partir do conjunto de dados disponível. Com a terceira geração, podemos esperar que a empresa atualize o NPU e o conjunto de instruções para obter um salto adicional no desempenho.
Finalmente, Wang ainda não confirmou o nome do chip, mas é muito provável que este seja Huangshan No. 3. É claro que a marca pode surpreender a todos com um novo nome, mas só descobriremos no lançamento oficial.
