Quando falamos de Qualcomm quase sempre pensamos em processadores para smartphones, mas na realidade a empresa americana tem muito mais no catálogo. Os chipsets que ela produz estão dentro de fones de ouvido, alto-falantes Bluetooth e muitos outros produtos. Mas não se trata apenas de microprocessadores. Na verdade, hoje, durante o CES 2021, apresentou o seu novo leitor de impressão digital ultrassônico chamado 3D Sonic Sensor Gen 2. Vamos ver todos os detalhes juntos.
O novo leitor de impressão digital ultrassônico da Qualcomm é chamado 3D Sonic Sensor Gen 2: mais eficiência e velocidade
Em geral, a tecnologia oferece um maior área de superfície do sensor e processamento mais rápido para desbloquear smartphones ainda mais rápido. Vamos ver alguns números: o sensor Sensor sônico 3D Qualcomm de 2ª geração mede bem 8 x 8 mm em comparação com a superfície de 4 x 9 mm do modelo de primeira geração. Isto é o 77% mais superfície utilizável. No entanto, este não é necessariamente um malus, pelo contrário: a maior superfície permite maior precisão. No entanto, quanto mais espaço um smartphone usa, menores se tornam a bateria e os outros componentes. Mas aqui também não se preocupe: a espessura do sensor chega a apenas 0.2 mm
Ao combinar o sensor maior com processamento mais rápido, a Qualcomm promete que a digitalização de impressão digital será mais rápido que 50%. Em termos mais técnicos, este novo sensor ultrassônico de impressão digital permite que você capturar até 1.7 vezes mais dados biométricos.
Tudo bem, mas quando será integrado nos primeiros smartphones? A empresa não foi muito longe, mas espera-se que os primeiros dispositivos a usar o sensor de desbloqueio de nova geração sejam os carro-chefe dos primeiros meses de 2021. Não está claro se já OnePlus 9 e os vários carros-chefe que se seguem serão equipados com ele. O anúncio acaba de ocorrer, mas é possível que a empresa já tenha fornecido o material para montadoras.
Vale ressaltar que este é o terceiro sensor de impressão digital da empresa americana: antes dele encontramos de fato Sensor Sonic 3D e Sonic Max Modelo 3D (este último apresentado em 2019 com o Snapdragon 865).
