Xiaomi iniciou oficialmente a campanha para seu novo clamshell dobrável, o MIX Flip 2, confirmando que o lançamento ocorrerá até o final de junho na China. O anúncio foi feito através do site oficial da empresa, onde foi publicada uma imagem da embalagem do aparelho acompanhada dos dizeres "Nos vemos neste mês".
Xiaomi MIX Flip 2: o próximo smartphone dobrável oficialmente revelado
O MIX Flip 2 representa a segunda geração da linha de dispositivos dobráveis compactos da Xiaomi e, assim como o modelo anterior, também é esperado em uma versão global, embora com um pequeno atraso no lançamento.
Embora a Xiaomi ainda não tenha revelado as especificações técnicas oficiais, os rumores que circulam nos últimos meses apontam para um dispositivo topo de linha. O coração do MIX Flip 2 deve ser o Chipset Snapdragon 8 Elite, uma plataforma de 3 nm que promete desempenho de alto nível, em linha com os modelos topo de linha de 2025.
Il exibição interna será um Painel LTPO AMOLED de 6,85 polegadas, com Resolução “1.5K+” (2912 x 1224 pixels), taxa de atualização de 120 Hz, brilho máximo de 3.000 nits e suporte PWM de 2160 Hz para proteção ocular. monitor externo, em vez disso, será um AMOLED de 4,01 polegadas com recursos semelhantes, ideal para notificações rápidas e interações rápidas.
O setor fotográfico será composto por dois Sensores traseiros de 50 MP, uma principal com estabilização óptica de imagem (OIS) e abertura de f/1.7, e uma ultra grande angular com abertura de f/2.0. As lentes serão assinadas pela Leica Summilux, confirmando a colaboração entre a Xiaomi e a famosa marca de fotografia. câmera frontal será de 32MP.
La A bateria interna será de 5.100mAh, com apoio ao Carregamento rápido de 67 W via conexão com fio e carregamento sem fio de 50 W, garantindo tempos de carregamento reduzidos e uma autonomia sólida. O dispositivo também será Certificado IPX8, oferecendo resistência à água mesmo quando imerso.
Outros recursos esperados incluem Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC, alto-falantes estéreo, leitor de impressão digital lateral, sensor infravermelho e suporte para Dual SIM 5G. O sistema operacional será o Android 15 com interface HyperOS 2.
O design será cuidado nos mínimos detalhes, com corpo em vidro e alumínio, espessura de apenas 7,6 mm quando fechado e peso de aproximadamente 190 gramas.
