Em 18 de fevereiro, a Redmi lançou o novo K50 Gaming Edition que em apenas 1 minuto obteve receitas de mais de 280 milhões de yuans (39 milhões de euros). Hoje, porém, o perfil oficial da Redmi publicou um vídeo da desmontagem do aparelho; vamos assistir juntos!
Redmi K50 Gaming Edition despojado na primeira desmontagem de vídeo oficial
Como vemos no vídeo, após abrir a tampa traseira, é possível observar a disposição interna dos componentes. Após mais desmontagem, você pode ver o sistema de dissipação de calor composto por material de filme de dissipação de calor de grafeno, grafite 3D de alta potência, VC duplo de grande área e chapa de cobre de dissipação de calor de nitreto de boro.
Na apresentação, foi relatado que a versão e-sport do K50 possui 7 grandes inovações e 5 novos materiais importantes para a dissipação de calor, em particular o layout de separação da fonte de calor do processador e a fonte de calor de carregamento. Além disso, o material de dissipação de calor do núcleo pode ser o maior da indústria em 4860 milímetros quadrados.
Especificamente, a área principal do VC é de 4015 milímetros quadrados, cobrindo a metade superior do processador e a bateria. A área secundária do VC é de 845 milímetros quadrados e cobre dois chips IC de carregamento, com uma estrutura de etapas 3D que se encaixa perfeitamente sem deixar lacunas. Ao mesmo tempo, há uma grande área de grafeno na frente que conecta o VC duplo, e a parte de trás é de grafite 3D de alta potência, o que melhora a condutividade térmica em 15%.
Em seguida, observamos a desmontagem dos vários componentes, incluindo as câmeras traseiras, a placa-mãe com o chipset Snapdragon 8 Gen 1 integrado, memória interna LPDDR5 RAM e UFS 3.1, alto-falantes JBL, módulo de vibração CyberEngineX e, finalmente, a bateria dual cell de 4700mAh com suporte para Carregamento de 120W.
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