Hoje, o conhecido blogueiro Digital Chat Station afirmou que: “Eu mencionei anteriormente que Honor também está trabalhando com o chip MediaTek Dimensity 9000, mas produtos com esse chip virão no futuro. A CPU principal será o Snapdragon 8 Gen1 e o lançamento está agendado para janeiro. Será o primeiro smartphone com tela dobrável baseado na plataforma Snapdragon 8 Gen1 e deve custar menos de 10000 yuans (1300 €).
O dobrável em homenagem será lançado em janeiro com o Snapdragon 8 Gen 1
Portanto, o primeiro telefone com tela dobrável da história da Honor será equipado com o novo Snapdragon 8 Gen1 e também o primeiro no mercado com ele.
No início deste ano, houve rumores sobre o dispositivo de tela dobrável de Honor e uma pessoa familiarizada com o assunto revelou que o nome do dispositivo pode ser "Magic X".
Além disso, há alguns meses, a Digital Chat Station revelou alguns dos parâmetros do Magic X. Ela revelou que o smartphone adotará um design de tela dupla. A tela principal dobrável interna terá 8 polegadas, enquanto a tela secundária externa é de 6,5 polegadas. O fornecedor é o BOE e ainda está testando a tampa de vidro flexível ultrafina UTG.
Do ponto de vista dos parâmetros da tela, o Honor Magic X adotará um design semelhante ao da série anterior Huawei Mate X. Ele usará um design dobrável da esquerda para a direita e será equipado com uma tela secundária na parte traseira para obter mais conveniência Operação. De modo a evitar abrir sempre o biombo e a melhorar eficazmente a autonomia.
