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Honor Magic V3 exposto: dentro do dobrável mais fino do mundo

O Honrar MagicV3, um dos dobráveis ​​horizontais mais finos e leves do mercado, foi recentemente desmontado em um vídeo por WekiHome, revelando os detalhes internos deste dispositivo inovador.

Honor Magic V3 exposto: dentro do dobrável mais fino do mundo

Com um espessura de apenas 9.2-9.3 mm e peso de 226-230g, dependendo da cor, o Honor Magic V3 não sacrifica a vida útil da bateria ou a velocidade de carregamento, apesar de seu tamanho pequeno.

O vídeo de desmontagem mostra que a maioria dos componentes internos do telefone foram projetados para serem os mais finos possíveis. Por exemplo, o bobina de carregamento sem fio tem espessura de apenas 0.25 mm, incluindo filme de dissipação de calor. A parte interna do aparelho é uma combinação de metal e plástico, uma mistura que equilibra resistência e peso.

Um aspecto interessante do design interno é o módulo da câmera. Contrariando a tendência, o módulo periscópio é mais espesso que o encontrado no Huawei Mate X5. No entanto, é importante observar que a espessura do módulo da câmera não está incluída na espessura total do telefone, como acontece com todos os fabricantes.

A bateria do Honor Magic V3 é dividido em duas células: uma com 3,130mAh e outra com 2,020mAh. Ambas as células são surpreendentemente finas, com espessuras de 2.8 mm e 2.4 mm, respectivamente. Essas baterias usam o chip E1 desenvolvido internamente pela Honor, que cuida das funções de carregamento e proteção.

O Honor Magic V3 foi lançado na China em 19 de julho e será lançado fora do país asiático em breve.

Vamos fazer um breve resumo de todas as especificações técnicas:

  • Ecrã:
    • Interno: OLED LTPO de 7,92″ com resolução de 2344×2156, proporção 9,78:9, taxa de atualização variável de 1 a 120 Hz, brilho máximo de 1.600 nits, suporte Vivid HDR e 3% de cobertura DCI-P100.
    • Externo: OLED LTPO de 6,43″ com resolução de 2376×1060, proporção 20:9, taxa de atualização variável de até 120 Hz, brilho máximo de 5.000 nits, suporte Vivid HDR e 3% de cobertura DCI-P100.
  • Processador: Qualcomm Snapdragon 8 Geração 3.
  • Memória: 12/16 GB de RAM e opções de armazenamento interno de 256 GB, 512 GB ou 1 TB.
  • OS: MagicOS 8.0.1 baseado em Android 14.
  • resistência: Certificação IPX8.
  • Suporte para caneta: Presente em ambas as telas.
  • Sensor de impressão digital: Laterais.
  • Sistema de refrigeração: Câmara de vapor de titânio com espessura de 0,22 mm.
  • câmeras:
    • Frente externa: 20 MP, f/2,2.
    • Frontal interna: 20 MP, f/2,2.
    • Traseira: principal de 50 MP (f/1,6, OIS), ultra grande angular de 40 MP (f/2,2) e teleperiscópio de 50 MP (f/3,0, OIS).
  • Bateria: 5.150 mAh com carregamento rápido com fio de 66 W e sem fio de 50 W, suporte para carregamento reverso.
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

Nerd, apaixonado por tecnologia, fotógrafo e videomaker. E claro que adoro os produtos da Xiaomi!

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